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瑞財經
鄧如菲
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2024-05-13 11:23
5月10日，武漢新芯集成電路股份有限公司（以下簡稱“武漢新芯”）在湖北證監局進行輔導備案登記，輔導機構為國泰君安證券股份有限公司、華源證券股份有限公司。
武漢新芯是一家集成電路技術研發商，公司的業務包括為用戶提供晶圓代工解決方案、芯片代工廠、多項目晶圓服務等，同時公司的業務還包括存儲器及特種工藝的研發與生產，致力于為物聯網和三維閃存提供產品。
官網顯示，武漢新芯可提供40nm及以上工藝制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圓代工與技術服務。
武漢新芯成立于2006年4月21日，法定代表人為YANG SIMON SHI-NING，注冊資本為84.79億元，經營范圍為集成電路及相關產品的生產、研發、設計、銷售；貨物進出口、代理進出口、技術進出口。（國家禁止或限制的貨物或技術除外）。該公司大股東為長江存儲科技控股有限責任公司，持股68.19%。武漢東湖新技術開發區管理委員會最終收益股份為31.94%。據查閱，YANG SIMON SHI-NING，中文名楊士寧，為武漢新芯董事長。
公開資料顯示，楊士寧（Simon YANG），男，新加坡特許半導體原首席執行官，2010年2月1日出任中芯國際首席運營官(COO)一職。楊士寧是中芯國際初創團隊中，職位最高的“海歸”。在擔任中芯國際首席技術官之前，曾在芯片巨頭英特爾公司有十多年的工作經驗。2005年楊士寧加盟全球第四大芯片代工廠特許半導體，擔任首席技術官。
2013年1月28日，武漢新芯宣布，楊士寧出任該公司首席執行官。
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