消息面上,11月5日,SK海力士表示,已與英偉達(dá)就明年HBM4的供應(yīng)完成了價(jià)格和數(shù)量談判。據(jù)報(bào)道,HBM4的供應(yīng)價(jià)格將比HBM3E高出50%以上。SK海力士向英偉達(dá)供應(yīng)的HBM4單價(jià)已確認(rèn)約為560美元(約合80萬韓元)。此前業(yè)內(nèi)預(yù)期SK海力士的HBM4單價(jià)約為500美元,但實(shí)際交付價(jià)格超出預(yù)期10%以上,比目前供應(yīng)的HBM3E(約合370美元)價(jià)格高出50%以上。
在業(yè)界看來,AI浪潮下的技術(shù)快速演進(jìn)與廣泛應(yīng)用催生了數(shù)據(jù)存儲需求的爆發(fā)式增長,為存儲行業(yè)注入長期發(fā)展動力。華西證券認(rèn)為,全球存儲芯片市場正加速步入一個(gè)“超級周期”,多家廠商上調(diào)價(jià)格,漲價(jià)熱潮或進(jìn)一步加劇。此外,外部壓力正轉(zhuǎn)化為內(nèi)部創(chuàng)新動力,推動中國在關(guān)鍵科技領(lǐng)域走向自主可控與產(chǎn)業(yè)升級
中信證券認(rèn)為,三大存儲原廠暫停DDR5報(bào)價(jià),DDR5現(xiàn)貨價(jià)格飆升25%,季度漲幅或達(dá)30%—50%,存儲芯片漲價(jià)疊加長鑫存儲大幅擴(kuò)產(chǎn)以及HBM3產(chǎn)品的交付有望進(jìn)一步帶動上游材料端需求持續(xù)增長,同時(shí),在外部限制或?qū)⒓哟a的背景下,國內(nèi)將加快科技自立自強(qiáng)步伐,國產(chǎn)化替代與自主可控進(jìn)程或?qū)⑦M(jìn)一步加速,拉動半導(dǎo)體材料增量需求,建議關(guān)注長鑫產(chǎn)業(yè)鏈,重點(diǎn)布局國產(chǎn)半導(dǎo)體材料細(xì)分龍頭。
而銷需求端同樣一“芯”難求,根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)數(shù)據(jù),第三季度整體銷售額達(dá)2084億美元,較前一季度增長15.8%,9月環(huán)比更錄得7%的持續(xù)動能。協(xié)會指出,邏輯和存儲芯片表現(xiàn)尤為突出,需求增長主要集中在亞太地區(qū)與美洲市場。
國信證券指出,TrendForce預(yù)計(jì)4Q25一般型DRAM價(jià)格環(huán)增18%-23%,含HBM的整體DRAM價(jià)格環(huán)增23%-28%,預(yù)計(jì)漲幅較前次明顯上調(diào);預(yù)計(jì)4Q25 NAND Flash平均價(jià)環(huán)增5%-10%,存儲進(jìn)入持續(xù)漲價(jià)階段,疊加手機(jī)、服務(wù)器市場打開國產(chǎn)化空間,我們認(rèn)為國產(chǎn)存儲廠商有望迎來量價(jià)齊升機(jī)遇期。
ETF方面,A股存儲芯片板塊再度走強(qiáng),領(lǐng)跑市場!截至2025年11月6日 13:42,芯片ETF龍頭(159801)上漲3.73%,近3月累計(jì)上漲36.03%。標(biāo)的成分股寒武紀(jì)上漲8.68%,海光信息上漲7.57%,拓荊科技上漲5.71%,中微公司,中芯國際等個(gè)股跟漲。該基金最新份額達(dá)59.48億份,創(chuàng)近半年新高,居同類基金前列。
芯片設(shè)備ETF(560780)上漲3.10%上漲3.23%,標(biāo)的成分股金海通上漲10.00%,艾森股份上漲9.80%,京儀裝備上漲6.82%,康強(qiáng)電子,芯源微等個(gè)股跟漲。值得注意的是,該基金近期獲得資金持續(xù)加持,近1周規(guī)模增長1020.03萬元,份額增長6400.00萬份,位居同類榜首。
相關(guān)產(chǎn)品:
1、芯片ETF龍頭(159801),緊密跟蹤國證半導(dǎo)體芯片指數(shù),是反映A股市場芯片產(chǎn)業(yè)整體表現(xiàn)的核心指數(shù),由滬深北交易所中流動性好、規(guī)模最大的30只芯片行業(yè)股票構(gòu)成,覆蓋半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝與測試全產(chǎn)業(yè)鏈。場外聯(lián)接(A類:012629;C類:012630;F類:021945)。
2、芯片設(shè)備ETF(560780):緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù),中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)選取40只業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本,反映半導(dǎo)體材料和設(shè)備上市公司證券的整體表現(xiàn)。場外聯(lián)接(A:020639;C:020640)。
來源:有連云
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