Ai快訊 11月18日晚間，金安國紀（002636.SZ）發布公告，計劃向特定對象發行股票，募集資金總額不超過13億元。
該筆募集資金將全部用于年產4000萬平方米高等級覆銅板項目和研發中心建設項目。覆銅板是印制電路板（PCB）產業鏈中不可或缺的關鍵基礎材料，承擔著導電、絕緣與支撐三大關鍵功能，對PCB的整體性能起決定性作用。
今年以來，在技術迭代與市場需求的雙重驅動下，覆銅板行業呈現復蘇態勢。艾媒咨詢數據顯示，2024年中國覆銅板產量為10.90億平方米，預計到2025年將達11.70億平方米。
從終端應用場景來看，人工智能、新能源汽車等產業的發展推升高階覆銅板產品需求。5G通信基站建設進入規?；瘮U容階段，萬兆入戶、5G - A/6G移動通信推進，新一代通信技術對高頻高速覆銅板的低損耗、高穩定性需求增加；新能源汽車領域，車載電子系統的集成化發展推動了對高導熱、高耐壓覆銅板的需求增長。
金安國紀表示，2022年至2025年9月，公司產能利用率長期居高不下，產能瓶頸日益突出。本次發行有助于公司新增高等級產品產能，加大研發投入，是對公司主營業務的升級和進一步拓展，完善市場布局，提升市場競爭力的重要舉措。
預案顯示，年產4000萬平方米高等級覆銅板項目總投資15.01億元，擬使用募集資金12.5億元。該項目重點布局高頻高速覆銅板、耐高溫特種覆銅板、高Tg覆銅板及無鹵無鉛FR - 4等高性能、特殊性能產品線，同步配置部分產能用于通用型FR - 4覆銅板生產。
（AI撰文，僅供參考）
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